Bonjour à notre communauté.
Je commence à me persuader que LA solution pour nos connectiques compliquées de simu est le C.I.
Je vais donc investir dans un peu de matériel. Mais ... Je ne l'ai jamais fait. J'ai donc écumé les post du forum à ce sujet, et je ne peux que vous signaler et vous recommander le tutorial de Pierre O1 http://www.simubaron.fr/circuits_imprimes.htm C'est impeccable. Je vais me baser dessus pour faire mon C.I.
Je retiens la technique de l'insoleuse U.V. (Nono, si t'es toujours partant pour me prêter la tienne ... ). JE vais acheter la graveuse ETS20-300 chez Gotronic.
Quelques questions :
Comment faire un circuit double face ? (pour pierre01 peut-être)
J'utilise PCB express pour mes dessiner mes circuits. Peut-on faire graver son circuit imprimé par quelqu'un a moindre coût ?
Comment faire des trous métallisés ?
Comment couper une carte de C.I. sans matériel dédié ?
La face "Top Layer" que je dessine dans PCBexpress est-elle la face sur laquelle je soude mes composants ? Doivent-ils être de l'autre côté avec les pattes qui ressortent de ce côté de la plaque ? Dans ce cas tout arrive de l'autre côté ?
Merci,
Renaud.